ボンディング関連 : ヒューグルエレクトロニクス株式会社

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ダイボンダーFAQ
不良チップ除去FAQ

ダイボンダーについて

Q1対応可能なボンディングの種類は
Q2対応チップサイズﾞは
Q3加熱は何度まで
Q4加重はどれぐらいかけられますか
Q5精度はどれくらいですか

不良チップ除去について

Q6用途は
Q7ホットガスの温度は
Q8ガスの流量は

ダイボンダーについて

Q1: 対応可能なボンディングの種類は
A1: エポキシ、フリップチップ、熱圧着、共晶、超音波等ありとあらゆるボンディングが可能です (Model-860) 。

Q2: 対応チップサイズﾞは
A2: 最小 0.15 mm ～ 25.4 mm です (Model-860) 。

Q3: 加熱は何度まで
A3: 最高 450 度です (Model-860) 。

Q4: 加重はどれぐらいかけられますか
A4: 最大 10 kg まで可能です (Model-860/Model-850) 。

Q5: 精度はどれくらいですか
A5: ± 5 ミクロンです (Model-860) 。

不良チップ除去について

Q6: 用途は
A6: 不良チップ除去及び、ボンディングﾞ時のワークの加熱に使用します。

Q7: ホットガスの温度は
A7: Model 430 では 650 ℃ (ピンポイント 800 ℃) 、Model 450 では 600 ℃ まで加熱できます。

Q8: ガスの流量は
A8: 流量計付きで最適な流量に調整ができます。