半導体およびフラットパネル製造関連機器・静電気除去装置・静電気測定機器・純水洗浄装置・塵埃除去装置・半導体検査機器などの開発・製造・販売および輸出入
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製品FAQ&活用事例
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ダイシング関連
ダイシングフィルムについて
- Q1製品の種類は
- Q2サンプルはありますか
- Q3フィルムの拡張はできますか
- Q4粘着力の測定方法は
- Q5伸び率の測定方法は
ウェハフィルムマウンティング装置について
- Q6ウェハサイズは
- Q7気泡は入るか
- Q8ウェハパターン面のダメージは
- Q9ステージの加温できるか
- Q10バックフィルムの処理は
ウェハ拡張装置について
- Q11ステージの駆動方式は
- Q12ダイシングフレームのサイズは
- Q13拡張リングのサイズは
- Q14ステージの加温はできるか
- Q15拡張後のフィルムカットは
ウェハ劈開装置について
- Q16操作性は
- Q17対応できる材質は
- Q18ウェハサイズは
- Q19スクライビングのメリットは
- Q20最小チップサイズは
UV 照射装置について
- Q21対応ダイシングフレームは
- Q22ランプ仕様は
- Q23照射方式は
- Q24UV照度は
- Q25異常警報は
ダイシングフィルムについて
- Q1
- 製品の種類は
- A1
- 感圧タイプは PVC ノンシリコン / PVC / PET、UV タイプは PVC / PO / PET を各種取り揃えています。
また、粘着層未使用の PVC タイプもあります。
- Q2
- サンプルはありますか
- A2
- ロールタイプ、シートタイプ (セパレータ付き) を各種取り揃えています。
- Q3
- フィルムの拡張はできますか
- A3
- 特に PVC フィルムは PO フィルムに比べ伸び、ダイシング後のウェハを拡張する場合、縦横比もほぼ同等となります。
- Q4
- 粘着力の測定方法は
- A4
- JIS Z-0237 に準じ、粘着剤と被着体を張り合わせ、180° 方向に折り返し 300 mm / minの速さで引き剥がしながら測定します。
- Q5
- 伸び率の測定方法は
- A5
- JIS Z-0237 に準じ、つかみ間隔 100 mm でピール速度 200 mm / min にて測定します。
ウェハフィルムマウンティング装置について
- Q6
- ウェハサイズは
- A6
- 6 インチまで対応可能な HS-7600 と、8 インチまで対応可能な HS-7800 があります。
- Q7
- 気泡は入るか
- A7
- ステージショックアブソーバ機構により、気泡が入ることなく均一な貼付が可能です。
- Q8
- ウェハパターン面のダメージは
- A8
- ステージ面がテフロンでコーティングされており、パターンのダメージを防ぎます。
また、パターン面非接触のノンコンタクトタイプもあります。
- Q9
- ステージの加温できるか
- A9
- ステージ温度は、1 ℃ 単位 (最高 100 ℃) の温度調整機構が付いています。
- Q10
- バックフィルムの処理は
- A10
- バックフィルムの巻き取り機構が付属されています。
ウェハ拡張装置について
- Q11
- ステージの駆動方式は
- A11
- モーター駆動の採用により 1 mm 単位でのストローク設定が可能です。
また、上昇スピードの可変がボリュームで容易にできます。
- Q12
- ダイシングフレームのサイズは
- A12
- 6 インチフレームまで対応可能な HS-1810-6 と、8 インチフレームまで対応可能な HS-1810-8 があります。
- Q13
- 拡張リングのサイズは
- A13
- 外径 120 mm (内径 110 mm) から外径 245 mm (内径 235 mm) まで各種取り揃えています。
また、装置本体はグリップリング仕様も製作可能です。
- Q14
- ステージの加温はできるか
- A14
- ステージ温度は、1 ℃ 単位 (最高 100 ℃) の温度調整機構が付いています。
- Q15
- 拡張後のフィルムカットは
- A15
- 拡張後に CUTTER ボタンを押すと、自動でフィルムをカットします。
ウェハ劈開装置について
- Q16
- 操作性は
- A16
- スクライバーとブレーカーが一体となった省スペース構造で、ワークを他のステージに移載する手間がありません。また、オートフォーカスにより位置を自動認識します。
- Q17
- 対応できる材質は
- A17
- シリコン、ガラス、サファイヤ、セラミック等のウェハに対応可能です。
- Q18
- ウェハサイズは
- A18
- 4 インチまで対応の GST 100 と、6 インチまで対応の GST 150 があります。
- Q19
- スクライビングのメリットは
- A19
- ウェハ表面を罫書くため、スピードアップが可能です。また、ダイングソーのように冷却水を必要としないため、コストパフォーマンスの面でも貢献します。
- Q20
- 最小チップサイズは
- A20
- 材質によって異なりますが、最小 200μのブレーキングが可能です。
UV 照射装置について
- Q21
- 対応ダイシングフレームは
- A21
- 拡散、CVD、アニール、スパッター、レジストベーク等、加熱する用途で対応可能です。
- Q22
- ランプ仕様は
- A22
- 波長 352 nm のブラックライト採用により、安価でランニングコストも少なくなります。
- Q23
- 照射方式は
- A23
- タッチパネルで、連続照射及び間欠照射の選択が可能。照射方式もタイマー式及び積算光量方式を選択できます。
- Q24
- UV照度は
- A24
- UV センサを搭載し、UV 照度をリアルタイムで表示します。
- Q25
- 異常警報は
- A25
- 装置内部の温度が 60 ℃ 前後になった場合、または照度不足の時に、自動的に UV ランプが切れ、ブザーが鳴り異常画面が表示されます。
