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ボンディング強度試験装置FAQ
不良チップマーキングFAQ

ボンディング強度試験装置について

Q1対応可能なテストの種類は？
Q21 台の装置で多種類のテストに対応したいのですが？
Q3特殊形状基板の保持は可能ですか？
Q4データ管理のソフトウェアは？
Q5外部 PC へのデータの送信は可能ですか？

不良チップマーキングについて

Q6インクの種類は
Q7ドットサイズは
Q8プローバーへの対応は
Q9マーキングスピードは
Q10ニューマティックインカーのマーキング方法は

ボンディング強度試験装置について

Q1: 対応可能なテストの種類は？
A1: ボールシェア、ウエッジシェア、BGA ボールシェア、ダイシェア、ワイヤープル、ツィーザープル、スタッドプル、その他適用に応じたテストが可能です。

Q2: 1 台の装置で多種類のテストに対応したいのですが？
A2: モジュールの交換にて対応可能です。

Q3: 特殊形状基板の保持は可能ですか？
A3: 多種多様な保持治具を取り揃えております。もちろんカスタマイズも可能です。

Q4: データ管理のソフトウェアは？
A4: ウィンドウズベースのソフトウェアで装置の制御及びデータの管理が可能です (System 580) 。

Q5: 外部 PC へのデータの送信は可能ですか？
A5: もちろん可能です。

不良チップマーキングについて

Q6: インクの種類は
A6: 大別して、加熱硬化型と自然硬化型があり、色は黒と赤があります。

Q7: ドットサイズは
A7: DM 1 カートリッジでは、最小 5 Mil (約750μ) ～最大 30 Mil (約 750μ) を取り揃えています。

Q8: プローバーへの対応は
A8: ホルダーは、各メーカーのプローバー用インカーベースに対応が可能です。
(取り付けに多少の改造が必要な場合もあります)

Q9: マーキングスピードは
A9: コイル式 (DM 1) の場合で最速 6 回/秒、ニューマティックインカー (DM 2、DM 2.3) 使用で最速12回/秒をマーキング可能です。

Q10: ニューマティックインカーのマーキング方法は
A10: フィラメントをソフトタッチさせマーキングする DM 1 とは異なり、エアーディスペンスタイプでウェハに対し非接触でマーキングします。