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製品FAQ&活用事例

検査関連

ボンディング強度試験装置について

不良チップマーキングについて

ボンディング強度試験装置について

Q1
対応可能なテストの種類は?
A1
ボールシェア、ウエッジシェア、BGA ボールシェア、ダイシェア、ワイヤープル、ツィーザープル、スタッドプル、その他適用に応じたテストが可能です。
Q2
1 台の装置で多種類のテストに対応したいのですが?
A2
モジュールの交換にて対応可能です。
Q3
特殊形状基板の保持は可能ですか?
A3
多種多様な保持治具を取り揃えております。もちろんカスタマイズも可能です。
Q4
データ管理のソフトウェアは?
A4
ウィンドウズベースのソフトウェアで装置の制御及びデータの管理が可能です (System 580) 。
Q5
外部 PC へのデータの送信は可能ですか?
A5
もちろん可能です。

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不良チップマーキングについて

Q6
インクの種類は
A6
大別して、加熱硬化型と自然硬化型があり、色は黒と赤があります。
Q7
ドットサイズは
A7
DM 1 カートリッジでは、最小 5 Mil (約750μ) ~最大 30 Mil (約 750μ) を取り揃えています。
Q8
プローバーへの対応は
A8
ホルダーは、各メーカーのプローバー用インカーベースに対応が可能です。
(取り付けに多少の改造が必要な場合もあります)
Q9
マーキングスピードは
A9
コイル式 (DM 1) の場合で最速 6 回/秒、ニューマティックインカー (DM 2、DM 2.3) 使用で最速12回/秒をマーキング可能です。
Q10
ニューマティックインカーのマーキング方法は
A10
フィラメントをソフトタッチさせマーキングする DM 1 とは異なり、エアーディスペンスタイプでウェハに対し非接触でマーキングします。

 

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