半導体およびフラットパネル製造関連機器・静電気除去装置・静電気測定機器・純水洗浄装置・塵埃除去装置・半導体検査機器などの開発・製造・販売および輸出入
簡易型フリップチップダイボンダー Model 850
使い易さと位置出し精度に優れたマニュアル式フリップチップダイボンダーです。
製品概要
米国 S.E.C. 社が開発したModel 850 簡易型フリップチップダイボンダーは試作ライン及び少量多品種の生産に最適で、精度、価格、使い易さから見ても、他に類を見ない装置です。
オプションとしてヒートステージ及び Model 430 ホットガススポットヒーターが用意されており、汎用性に富んだマニュアルフリップチップダイボンダーです。
●カラービデオシステム
モーター駆動ズームレンズ付き 倍率 10 × ～ 100 ×
●ファイバー照明
システムは明るさが可変可能な 2 組の照明器が取り付けてあります。
1 組はチップ側、他の 1 組は基板側になります。
●アライメント
基板 (パッド) とチップ (パッド) の位置合わせは、ステージ上にセットされた基板を
ステージ横 3 ヶ所に取り付けられたマイクロメーター (X、Y、θ) を使用し、モニター上で行います。
●Model 430 ホットガススポットヒーター (オプション)
チップ加熱の必要に応じてホットガススポットヒーターも使用可能です。
チップサイズに応じたノズル径を選択できます。 (ターゲットエリア： Max 650 ℃)
●ヒートステージ (オプション) 基板加熱の必要に応じ、ヒートステージも用意されております。
(ステージ温度 Max 350 ℃)
●フラックスステーション (オプション)
ボンディング仕様に伴い、ステージ平行度調整機能付フラックスステーションが用意されておりす。
●スライドテーブル
テーブル駆動範囲 5 インチ× 13 インチ 固定はエアーブレーキ方式となります。
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| A：ステージ平行度調整機能付フラックスステーション B：チップピックアップステージ (2 インチトレー× 4) C：Model 430 ホットガススポットヒーター | ||
仕様
| 精度 | ± 12 ミクロン |
| ピックアップステージ | 2 インチトレー 4 個 |
| ボンディングステージ | 4 インチ バキュームステージ (他のサイズはオプション) |
| ボンド加重 | 30 ～ 200 g スタンダード |
【ユーティリティー】
| エアー | 0.42 Mpa |
| 真空 | 68 ｋPa |
| 電源 | 110 V 3 A 50 / 60 Hz |
| サイズ | 762 (D) ×990 (W) ×610 (H) mm |
| 重 量 | 84 kg |
※この製品はデモンストレーションが可能です。ご相談ください。
