半導体およびフラットパネル製造関連機器・静電気除去装置・静電気測定機器・純水洗浄装置・塵埃除去装置・半導体検査機器などの開発・製造・販売および輸出入

次世代の高精度ボンドテスター。 ウインドウズベースのソフトウェア“ボンドテストマネージャー”により容易なデータ管理を実現。 またシェアテスト後の破断状況をモニターで確認することができるイメージキャプチャー機能を搭載。300 mm ウェハ上のバンプシェアテスト対応。

破壊・非破壊テストが可能な高性能、低価格、小型設計のワイヤープルテスト専用の装置です。 最大測定荷重 100 グラム。マウスコントロールにより、操作性抜群。