ユニバーサルボンドテスター System 650 : ヒューグルエレクトロニクス株式会社

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ボンディング強度試験装置

ユニバーサルボンドテスター System 650

次世代の高精度ボンドテスター。
ウインドウズベースのソフトウェア“ボンドテストマネージャー”により容易なデータ管理を実現。
またシェアテスト後の破断状況をモニターで確認することができるイメージキャプチャー機能を搭載。300 mm ウェハ上のバンプシェアテスト対応。

製品概要

モジュールの交換によりワイヤープル、ボールシェア、ダイシェア、スタッドプル、ツィーザープル及びボールプルの各種テストを行う事ができます。
それぞれのモジュールは、測定レンジごとのモジュール交換を不要とする高い精度と分解能を持っています。また幅広いテストピースホルダーのラインナップは様々なパッケージスタイルに対応することが可能です。
また、ネットワーク接続により、容易にデータ管理を行なう事もできます。

【ボンドテストマネージャー (ソフトウェア) 】
ボンドテストマネージャーを使用することで、650 の優れた能力をより幅広く活用することができます。このソフトは、リアルタイムでのデータ解析及び効率的なマシンセットアップを可能にします。また測定結果の min、max、平均、標準偏差、Cpk、X-bar、レンジの表示が可能です。

【イメージキャプチャー】
シェアテスト後の状況をモニターで確認する事ができます。正確な破断状況の解析、保存が可能です。

【300 mm ウェハ対応】
300 mm ウェハ上のバンプシェアテストを行う事ができます。

仕様

テストモジュール	プライマリーレンジ	サブレンジ
ワイヤープルモジュール	100gf	10gf	20gf	50gf	100gf
	1kgf	100gf	200gf	500gf	1kgf
	10kgf	1kgf	2kgf	5kgf	10kgf
ダイシェアモジュール	20kgf	2kgf	5kgf	10kgf	20kgf
	200kgf	20kgf	50kgf	100kgf	200kgf
ワイヤーボンドシェアモジュール	250gf	25gf	50gf	100gf	250gf
	1kgf	100gf	200gf	500gf	1kgf
	5kgf	500gf	1kgf	2kgf	5kgf
CBP/ツイーザープルモジュール	100gf	10gf	20gf	50gf	100gf
	1kgf	100gf	200gf	500gf	1kgf
	10kgf	1kgf	2kgf	5kgf	10kgf
モジュール精度	0.15%
モジュール分解能	1：10000

システム仕様
内臓PC			高機能PC標準装備、DVD－CD　RWドライブ内臓
			USB、ネットワークポート
サーボ駆動　X/Yステージ			スタンダード、305ｍｍ×155mm
X/Y分解能			1ミクロン
Z分解能			0.1ミクロン
位置戻り精度			25ミクロン±1ミクロン
ループハイト測定			可能
フォースプロファイル			可能
世界規格対応			Mil Std 883, Mil Std750, ASTM, JESD22-B117, JESD22-B116
			CEマーキング、RoHS対応

装置本体寸法　及び　ユーティリティー
本体寸法			高さ-560mm, 25インチ
			幅 -432mm,17インチ
			奥行き-585mm,23インチ
重量			55kg
電源			１１０～２２０VAC ５０・６０HZ
ドライエアー			６０～８０psi
真空			500mmHg

半導体およびフラットパネル製造関連機器・静電気除去装置・静電気測定機器・純水洗浄装置・塵埃除去装置・半導体検査機器などの開発・製造・販売および輸出入

ユニバーサルボンドテスター System 650

製品概要

仕様