半導体およびフラットパネル製造関連機器・静電気除去装置・静電気測定機器・純水洗浄装置・塵埃除去装置・半導体検査機器などの開発・製造・販売および輸出入
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ダイボンダー
ユニバーサルダイボンダー Model 860 Eagle
フリップチップ、共晶、超音波、熱圧着、エポキシボンディングと、目的に合ったボンディングがヘッドの交換を行うだけで可能です。
ハーフミラービューイングシステムを使用する事で実現した高いプレースメント精度、抜群の操作性を持ったセミオートマチックダイボンダーです。
製品概要
●ハーフミラー式ビューイングシステム ●高精度サーボモーター使用 (Z駆動)
●自動制御温度コントロール (ステージ / コレット温度)
●ボンド加重選択 (15 g ～ 700 g または 50 g ～ 10 kg)
●超高精度リニアスクラブボンドヘッド (スタート位置再現性 ± 1 ミクロン以内)
●シングルまたはデュアルホットガスヒーティングシステム
●ダイピックアップステージ 4 インチトレー、2 インチトレー、カスタム仕様可
●ボンド加重、温度プロファイル、プロセスタイム、マシンサイクルは自動制御
●急速加熱ステージ (Max 400 ℃) 、通常加熱ステージ (Max 450 ℃) 及び各種クーリングステージ
●加熱式ダイツール (コレット) Max 350 ℃
●プリフォームツール
●ダイレクトビューイング マイクロスコープ (オプション)
仕様
| チップサイズ | 0.15 ～ 25.4 mm |
| ボンディング精度 | ± 5μm |
【ユーティリティー】
| エアー | 0.42 Mpa |
| 真空 | 68 kPa |
| 窒素 | 0.28 MPa |
| 電源 | 110 V 10 A 50 / 60 Hz |
| サイズ | 914 (D) ×1016 (W) ×914 (H) mm |
| 重量 | 227 kg |
※この製品はデモンストレーションが可能です。ご相談ください。
