半導体およびフラットパネル製造関連機器・静電気除去装置・静電気測定機器・純水洗浄装置・塵埃除去装置・半導体検査機器などの開発・製造・販売および輸出入
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ダイソーター
セミオートマチックダイソーター Model DE35-ST
良品チップのトレー詰めを主に、チップの外観検査、エポキシダイボンダー、フリップチップ及び表裏検査(オプション)仕様等、汎用性に富んでいます。
DE 35-STは試作ライン、少量多品種の生産に最適なセミオートマチックのダイソーターです。単にダイソーターとしての役割だけでなく、以下の各種オプションを組み入れる事でより幅広くご使用頂く事ができます。
製品概要
DE 35-STは試作ライン、少量多品種の生産に最適で、様々なチップサイズへの対応もツールの交換にて対応可能です。オペレータのスキルを必要としない、操作性に優れた装置です。作業時の仕様はメモリされ、作業終了後電源スイッチを “ OFF ” にしても、次回作業時の再調整は必要ありません。アウトプットステージは、2 インチトレーが最大8 個、又、4 インチトレーは 2 個のセットが可能です。
標準的なトレーの種類はすべてメモリされており、使用トレー番号の入力のみで、自動的にアウトプットステージの動きが決定されます。
また、ユーザー仕様のトレーも、X 、Y のピッチ、ポケット数の入力で新規トレーとしてメモリできます。
現行でピックアップ可能な最小チップは150μm□であり、特殊形状のチップのピックアップも可能です。
【オプション】
| 非接触式ピックアップ | |
| 一般にチップのピックアップは、平コレット及び 角錐コレットを使用しますが、特にチップ表面への 接触を避けたいデバイス (センサー関係等) に用いる 仕様です。 ベスペル樹脂製の 3 本のツメにより、チップの側面を 挟み込み、トレー詰めする仕様で、チップ表面へのキズ、 汚れは皆無です。 チップサイズ： 1.525 mm  ～ 25.4 mm迄。 |  |
| チップ裏面検査仕様 | |
| ピックアップしたチップを装置中間に位置する カメラ上部で止め、チップ裏面の外観検査後、 トレー詰めを行う仕様です。 |  |
| インバータ/チップ表裏反転仕様 | |
| ピックアップしたウェハーチップを表裏反転後、トレー詰めを行う仕様です。 |  |
| エポキシダイボンダー仕様 | |
| DE 35-STは、アウトプットステージをボンディング基板用ステージに改造することで、エポキシダイボンダー としての使用が可能です。 | |
仕様
| チップサイズ | 0.15 mm～ 25.4 mm |
| ウェハサイズ | 6 インチ迄対応 / 8 インチ迄対応 |
| 使用トレー | 2インチトレー/4インチトレー |
| 精度 | ±127 ミクロン (実測値±50ミクロン） |
| ダイピックアップ加重 | 10 g以下 (調整可能) |
| スループット | 700～1300 / 時間（チップサイズによる） |
| 装置サイズ | 830(D) ×1120 (W) ×762 (H) mm |
| 装置重量 | 70 kg |
| エア | 343 ～ 549 kpa |
| 真空 | 84.7 kPa 以上 |
| 電源 | 110 V 50 / 60 Hz |
| ピックアップドライブ | ステッパーモーター |
| ピックアップツール | ラバー、ベスペルツール、表面非接触式ツール、角錐コレット |
| ダイピックアップ位置出し | CCTV / 電子ライン |
| フィルムフレームホルダー | 拡張リング、各種ダイシングフレーム対応 |
※この製品はデモンストレーションが可能です。ご相談ください。
