半導体およびフラットパネル製造関連機器・静電気除去装置・静電気測定機器・純水洗浄装置・塵埃除去装置・半導体検査機器などの開発・製造・販売および輸出入
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半導体組立関連装置
ワイヤーボンドプルテスター System 226
破壊・非破壊テストが可能な高性能、低価格、小型設計のワイヤープルテスト専用の装置です。
最大測定荷重 100 グラム。マウスコントロールにより、操作性抜群。
製品概要
操作性に優れたワイヤーボンドプルテスト専用システムです。
フックの高さ調整、回転、及びテストスタートはマウスで簡単に行うことができます。
また、テンキーを使用することで破断コードを入力することも可能です。
●装置のキャリブレーションに特別な治具は不要です。
メニュー画面から簡単にアクセスでき、キャリブレーションのチェック及びリキャリブレーションが可能。
●システムのステータス及び解析レポートは、プリントアウトまたは RS232 ポートでの
出力が可能。
解析レポートには、min、max、レンジ、平均、標準偏差、Cpk などを表示
仕様
| 本体寸法 | 420 (W) ×321 (D) ×560 (H) mm |
| 重量 | 27 kg |
| 最大荷重 | 100 g |
| 精度 | ±0.25 g |
| フックローテーション | 360度 |
| Z軸駆動範囲 | 50 mm |
| インターフェース | RS232、プリンター |
※この製品はデモンストレーションが可能です。ご相談ください。
