半導体およびフラットパネル製造関連機器・静電気除去装置・静電気測定機器・純水洗浄装置・塵埃除去装置・半導体検査機器などの開発・製造・販売および輸出入

半導体製造工程における洗浄技術に 最大の技術と豊富な経験を持つ ヒューグルエレクトロニクス株式会社が、 長年蓄積した高度な洗浄ノウハウにより 素材や形状の変化を損なうことなく 高清浄の洗浄を約束する高効率設計の システムです。

300mmウェハ用FOUPの自動洗浄装置としては、世界トップクラスの実績と信頼を得てきたUPC-12100をモデルチェンジ。現代の半導体製造には不可欠な高品質・高スループット・省エネをコンセプトに改良されました。SEMI規格はもちろん、ULやCE規格にも準拠しております。自動搬送システム（AMHS）対応、通信プロトコルはGEM300に対応しているため、オンラインでの管理にも相応しい装置として実現しています。 世界最高水準のFOUP洗浄装置、是非、ご検討下さい。

全自動 300 mm FOUP 洗浄システム SECS II プロトコルによる OHT / RGV 自動搬送システムに対応した、超音波 ジェット純水による全自動 300 mm FOUP 洗浄システムです。 ヒューグルエレクトロニクスの、容器洗浄 システムにおける豊富な経験と技術を 結実させた最上位機種です。

半導体プロセスは、限りない微細化、新材料の導入、ウェハの大口径化の途上に あります。膨大な投資の効率を上げるため、ミニエンバイロメント (局所清浄化) が 本格的に導入されつつあります。 8 インチのラインでは、SMIF POD が導入され、その清浄度管理が、重要な課題となっています。 ヒューグルエレクトロニクスは、各種ウェハ用容器洗浄装置の長い経験と豊富な実績を 活かし、業界で唯一の全自動搬送、ベース開閉機能付き、SMIF POD 洗浄システムを 開発し、すでに多くの量産ラインで稼動しています。

FOUPやFOSBの洗浄により半導体製造の高生産性を維持・向上させるため、各種FOUP / FOSBを1台の装置で洗浄・乾燥処理可能なHNM-300を開発致しました。 本装置1台で、いかなるプロセスキットの変更や段取り換えも不要。このようなFOUP / FOSB洗浄システムは他社に類を見ません。

8 インチ用 SMIF POD の精密洗浄・乾燥を目的として開発された前面操作方式のマニュアルセット方式です。 CP - 2200 は半導体デバイスの容器洗浄装置メーカーならではの高度な知識と最新の技術が装備された研究用、パイロットライン等に最適な洗浄・乾燥装置です。 CP - 2200 はカセットの洗浄・乾燥等も可能です。

半導体や LCD 基板の製造工程や、電子機器の実装工程のクリーンユニットに設置する事により、静電気による塵埃の付着や放電による 製品の破壊を防止できます。コントローラー部と放電バー間に低電圧信号線を採用する事により、安全性が向上しています。

P エアーチャンバーにイオナイザーを内蔵した汎用タイプ非接触式ドライクリーナーです。 イオン化エアーを吹き付けることで、摩擦帯電の発生を抑え、異物の再付着を防止します。ノズルからの騒音低減だけでなく、ブロワーユニットの大幅な小型化により低価格化を実現しています。

USG-202 の PPV 式スリット配列に、エアー圧力を上げた強力型です。 エアー圧の UP により音圧 (dB) をUP させ、より強力な超音波を発生することで、USG-202 でも除去が困難な異物を振動励起して除塵効果を更に高めたフラットパネル用クリーナーです。