• 製品紹介
  • 製品FAQ&活用事例
  • イベント情報
  • ユーザーサポート
  • 会社概要
  • アクセス
  • お問い合わせ
製品一覧
ユーザーサポート
  • ユーザー登録 新規登録/変更/削除
  • ダウンロード オンラインで資料を入手
  • 生産終了製品 今までに発表した製品情報

お問い合わせフォーム

アクセスマップ

製品紹介

「チップ移載」

卓上型チップソーター CT-200

卓上型チップソーター CT-200

ダイシング後のチップを自動でピックアップし、トレイ詰めを行う卓上型の装置です。最大ウェハサイズ8in対応、コストパフォーマンスに優れた信頼の日本製です。

ウェハ移載機 SPP200 / SPP150

ウェハ移載機 SPP200 / SPP150

薄型ウェハ対応(TAIKOプロセス)シングルピックアップのウェハ移載機。 ウェハをキャリアから1枚ずつピックアップして搬送します。キャリアからキャリアへ移動及びキャリア内での移動にも対応。省スペースの卓上タイプ。

ウェハ移載機 BPP200 / BPP150

ウェハ移載機 BPP200 / BPP150

センサによりマッピングを行い正確なウェハの位置を読み込みます。 キャリアからキャリアへ一括して移載。省スペースの卓上タイプ。

ウェハ移載機 AWT200 / AWT150 / MWT200 / MWT150

ウェハ移載機 AWT200 / AWT150 / MWT200 / MWT150

自動でウェハをスライド(マニュアルタイプもあり)。SEMI規格のキャリア間にて水平なバッチ移載。省スペースの卓上タイプ。

ユニバーサルダイボンダー Model 860 Eagle

ユニバーサルダイボンダー Model 860 Eagle

フリップチップ、共晶、超音波、熱圧着、エポキシボンディングと、目的に合ったボンディングがヘッドの交換を行うだけで可能です。 ハーフミラービューイングシステムを使用する事で実現した高いプレースメント精度、抜群の操作性を持ったセミオートマチックダイボンダーです。

ページTOPへ