半導体およびフラットパネル製造関連機器・静電気除去装置・静電気測定機器・純水洗浄装置・塵埃除去装置・半導体検査機器などの開発・製造・販売および輸出入

フリップチップ、共晶、超音波、熱圧着、エポキシボンディングと、目的に合ったボンディングがヘッドの交換を行うだけで可能です。 ハーフミラービューイングシステムを使用する事で実現した高いプレースメント精度、抜群の操作性を持ったセミオートマチックダイボンダーです。