「FOSB」
300mmウェハ用FOUPの自動洗浄装置としては、世界トップクラスの実績と信頼を得てきたUPC-12100をモデルチェンジ。現代の半導体製造には不可欠な高品質・高スループット・省エネをコンセプトに改良されました。SEMI規格はもちろん、ULやCE規格にも準拠しております。自動搬送システム(AMHS)対応、通信プロトコルはGEM300に対応しているため、オンラインでの管理にも相応しい装置として実現しています。 世界最高水準のFOUP洗浄装置、是非、ご検討下さい。
全自動 300 mm FOUP 洗浄システム SECS II プロトコルによる OHT / RGV 自動搬送システムに対応した、超音波 ジェット純水による全自動 300 mm FOUP 洗浄システムです。 ヒューグルエレクトロニクスの、容器洗浄 システムにおける豊富な経験と技術を 結実させた最上位機種です。
FOUPやFOSBの洗浄により半導体製造の高生産性を維持・向上させるため、各種FOUP / FOSBを1台の装置で洗浄・乾燥処理可能なHNM-300を開発致しました。 本装置1台で、いかなるプロセスキットの変更や段取り換えも不要。このようなFOUP / FOSB洗浄システムは他社に類を見ません。
放電バー個々にイオンバランス調整機能が 付いているため、各設置場所に合わせた 調整が可能です。 また、正イオンの発生時に赤、負イオンの 発生時には緑色の LED が点灯します。 放電バーはクリーンルームの気流を乱さない 当社独自の流線型形状で、設置場所に 合わせて最長 2,500 mm までの受注生産 方式を採用しています。 放電針は従来の金属性電極に比べ 耐摩耗性、耐薬品性に優れ金属汚染の無い ポリシリコン放電針の使用が可能です。
半導体や LCD 基板の製造工程や、電子機器の実装工程のクリーンユニットに設置する事により、静電気による塵埃の付着や放電による 製品の破壊を防止できます。コントローラー部と放電バー間に低電圧信号線を採用する事により、安全性が向上しています。