半導体およびフラットパネル製造関連機器・静電気除去装置・静電気測定機器・純水洗浄装置・塵埃除去装置・半導体検査機器などの開発・製造・販売および輸出入

半導体製造工程における洗浄技術に 最大の技術と豊富な経験を持つ ヒューグルエレクトロニクス株式会社が、 長年蓄積した高度な洗浄ノウハウにより 素材や形状の変化を損なうことなく 高清浄の洗浄を約束する高効率設計の システムです。

マイコン制御式オートコントロールイオナイザー 超薄型、小型設計による省スペース化を実現。　装置内などの狭い場所への設置に適したコンパクト構造です。 LED表示により自身の動作状態や、クリーニング時期、アラーム警告が一目で判断できます。 放電針清掃ブラシの搭載により、メンテナンスがより簡素になりました。 フロントのノブを回せば、内蔵ブラシが回転し放電針先端のクリーニングが完了です。

300mmウェハ用FOUPの自動洗浄装置としては、世界トップクラスの実績と信頼を得てきたUPC-12100をモデルチェンジ。現代の半導体製造には不可欠な高品質・高スループット・省エネをコンセプトに改良されました。SEMI規格はもちろん、ULやCE規格にも準拠しております。自動搬送システム（AMHS）対応、通信プロトコルはGEM300に対応しているため、オンラインでの管理にも相応しい装置として実現しています。 世界最高水準のFOUP洗浄装置、是非、ご検討下さい。

全自動 300 mm FOUP 洗浄システム SECS II プロトコルによる OHT / RGV 自動搬送システムに対応した、超音波 ジェット純水による全自動 300 mm FOUP 洗浄システムです。 ヒューグルエレクトロニクスの、容器洗浄 システムにおける豊富な経験と技術を 結実させた最上位機種です。

半導体プロセスは、限りない微細化、新材料の導入、ウェハの大口径化の途上に あります。膨大な投資の効率を上げるため、ミニエンバイロメント (局所清浄化) が 本格的に導入されつつあります。 8 インチのラインでは、SMIF POD が導入され、その清浄度管理が、重要な課題となっています。 ヒューグルエレクトロニクスは、各種ウェハ用容器洗浄装置の長い経験と豊富な実績を 活かし、業界で唯一の全自動搬送、ベース開閉機能付き、SMIF POD 洗浄システムを 開発し、すでに多くの量産ラインで稼動しています。

FOUPやFOSBの洗浄により半導体製造の高生産性を維持・向上させるため、各種FOUP / FOSBを1台の装置で洗浄・乾燥処理可能なHNM-300を開発致しました。 本装置1台で、いかなるプロセスキットの変更や段取り換えも不要。このようなFOUP / FOSB洗浄システムは他社に類を見ません。

8 インチ用 SMIF POD の精密洗浄・乾燥を目的として開発された前面操作方式のマニュアルセット方式です。 CP - 2200 は半導体デバイスの容器洗浄装置メーカーならではの高度な知識と最新の技術が装備された研究用、パイロットライン等に最適な洗浄・乾燥装置です。 CP - 2200 はカセットの洗浄・乾燥等も可能です。

放電バー個々にイオンバランス調整機能が 付いているため、各設置場所に合わせた 調整が可能です。 また、正イオンの発生時に赤、負イオンの 発生時には緑色の LED が点灯します。 放電バーはクリーンルームの気流を乱さない 当社独自の流線型形状で、設置場所に 合わせて最長 2,500 mm までの受注生産 方式を採用しています。 放電針は従来の金属性電極に比べ 耐摩耗性、耐薬品性に優れ金属汚染の無い ポリシリコン放電針の使用が可能です。

半導体や LCD 基板の製造工程や、電子機器の実装工程のクリーンユニットに設置する事により、静電気による塵埃の付着や放電による 製品の破壊を防止できます。コントローラー部と放電バー間に低電圧信号線を採用する事により、安全性が向上しています。

MODEL3080Rペンタイプイオナイザは、高周波で発生させたイオンをエアーもしくは窒素にて吹き付け、シリコンウェハやガラスマスク等の表面に静電気により付着した微細ダストを迅速に除去します。 イオン発生とエアー制御スイッチは、ペン本体のグリップ部分に配置し操作性が向上しました。 新機能「パルスエアー」の搭載により、更なる除塵率の向上をお届けします。

従来の仕様に安全回路機能を搭載し、「MODEL 307R」としてバージョンアップしました。 安全回路の搭載により高電圧駆動回路の異常を検知すると、ブザーにてお知らせ、また高圧出力を自動的に遮断する機能を内蔵しました。 スポットから広範囲まで、用途に合わせて最適な除電ができる汎用モデルです。 ガラス基板やディスク上に静電気で付着した塵埃を 0.01μフィルターで濾過したイオンジェットにより除去します。