検査関連

ボンディング強度試験装置について

不良チップマーキングについて

ボンディング強度試験装置について

Q1
対応可能なテストの種類は?
A1

ボールシェア、ウエッジシェア、BGA ボールシェア、ダイシェア、ワイヤープル、ツィーザープル、スタッドプル、その他適用に応じたテストが可能です。

Q2
1 台の装置で多種類のテストに対応したいのですが?
A2

モジュールの交換にて対応可能です。

Q3
特殊形状基板の保持は可能ですか?
A3

多種多様な保持治具を取り揃えております。もちろんカスタマイズも可能です。

Q4
データ管理のソフトウェアは?
A4

ウィンドウズベースのソフトウェアで装置の制御及びデータの管理が可能です (System 580) 。

Q5
外部 PC へのデータの送信は可能ですか?
A5

もちろん可能です。

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不良チップマーキングについて

Q1
インクの種類は
A1

大別して、加熱硬化型と自然硬化型があり、色は黒と赤があります。

Q2
ドットサイズは
A2

DM 1 カートリッジでは、最小 5 Mil (約750μ) ~最大 30 Mil (約 750μ) を取り揃えています。

Q3
プローバーへの対応は
A3

ホルダーは、各メーカーのプローバー用インカーベースに対応が可能です。
(取り付けに多少の改造が必要な場合もあります)

Q4
マーキングスピードは
A4

コイル式 (DM 1) の場合で最速 6 回/秒、ニューマティックインカー (DM 2、DM 2.3) 使用で最速12回/秒をマーキング可能です。

Q5
ニューマティックインカーのマーキング方法は
A5

フィラメントをソフトタッチさせマーキングする DM 1 とは異なり、エアーディスペンスタイプでウェハに対し非接触でマーキングします。

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03-3263-666203-3263-6662

※営業部直通(9:00~17:00)