組立関連装置は以下写真にございます製品を含めまして、幅広く取り扱っております。 ご使用サンプルの用途、サイズに合った製品を多種用意しておりますので、お気軽にお問い合わせください。
グリップリング
ボンディング強度試験装置
BGテープ貼付装置
ダイシングテープ
ウェハテープマウンティング装置
ウェハ拡張装置
UV照射装置
ダイソーター
チップ/テープ分離
ダイボンダー
超純水加熱装置
ヒーター
インラインヒーター
製品情報
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
本社:〒102-0072 東京都千代田区飯田橋4-5-7
03-3263-666203-3263-6662
※営業部直通(9:00~17:00)