• 半導体組立関連装置について
• BGテープ貼付装置
• ウェハテープマウンティング／転写 装置
• ダイシングテープ
• ウェハ拡張／転写 装置
• グリップリング
• UV照射装置
• チップ/テープ分離
• ダイソーター
• ダイボンダー
• ボンディング強度試験装置
• ウェハ移載機

半導体組立関連装置について

組立関連装置は以下写真にございます製品を含めまして、幅広く取り扱っております。
ご使用サンプルの用途、サイズに合った製品を多種用意しておりますので、お気軽にお問い合わせください。

• 

  BGテープ貼付装置

• 

  ウェハテープマウンティング／転写 装置

• 

  ダイシングテープ

• 

  ウェハ拡張／転写 装置

• 

  グリップリング

• 

  UV照射装置

• 

  チップ/テープ分離

• 

  ダイソーター

• 

  ダイボンダー

• 

  ボンディング強度試験装置

• 

  ウェハ移載機