次世代の高精度ボンドテスター。 ウインドウズベースのソフトウェア“ボンドテストマネージャー”により容易なデータ管理を実現。 またシェアテスト後の破断状況をモニターで確認することができるイメージキャプチャー機能を搭載。300 mm ウェハ上のバンプシェアテスト対応。
破壊・非破壊テストが可能な高性能、低価格、小型設計のワイヤープルテスト専用の装置です。 最大測定荷重 100 グラム。マウスコントロールにより、操作性抜群。
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
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