ユニバーサルボンドテスター System 650

製品カタログPDF

次世代の高精度ボンドテスター。
ウインドウズベースのソフトウェア“ボンドテストマネージャー”により容易なデータ管理を実現。
またシェアテスト後の破断状況をモニターで確認することができるイメージキャプチャー機能を搭載。300 mm ウェハ上のバンプシェアテスト対応。

製品概要・仕様

製品概要

モジュールの交換によりワイヤープル、ボールシェア、ダイシェア、スタッドプル、ツィーザープル及びボールプルの各種テストを行う事ができます。
それぞれのモジュールは、測定レンジごとのモジュール交換を不要とする高い精度と分解能を持っています。また幅広いテストピースホルダーのラインナップは様々なパッケージスタイルに対応することが可能です。
また、ネットワーク接続により、容易にデータ管理を行なう事もできます。

【ボンドテストマネージャー (ソフトウェア) 】
ボンドテストマネージャーを使用することで、650 の優れた能力を
より幅広く活用することができます。
このソフトは、リアルタイムでのデータ解析及び効率的な
マシンセットアップを可能にします。
また測定結果の min、max、平均、標準偏差、Cpk、X-bar、
レンジの表示が可能です。
 
【イメージキャプチャー】
シェアテスト後の状況をモニターで確認する事ができます。
正確な破断状況の解析、保存が可能です。
ユニバーサルボンドテスター System 580 イメージキャプチャー
【300 mm ウェハ対応】
300 mm ウェハ上のバンプシェアテストを行う事ができます。 ユニバーサルボンドテスター System 580 300mmウェハ対応

仕様

テストモジュール プライマリーレンジサブレンジ
ワイヤープルモジュール 100gf 100gf 20gf 50gf 100gf
1kgf 100gf 200gf 500gf 1kgf
10kgf 1kgf 2kgf 5kgf 10kgf
ダイシェアモジュール 20kgf 2kgf 5kgf 10kgf 20kgf
200kgf 20kgf 50kgf 100kgf 200kgf
ワイヤーボンドシェアモジュール 250gf 25gf 50gf 100gf 250gf
1kgf 100gf 200gf 500gf 1kgf
5kgf 500gf 1kgf 2kg 5kgf
CBP/ツイーザープルモジュール 100gf 10gf 20gf 50gf 100gf
1kgf 100gf 200gf 500gf 1kgf
10kgf 1kgf 2kgf 5kgf 10kgf
モジュール精度 0.15%
モジュール分解能 1:10000


システム仕様

内臓PC 高機能PC標準装備、DVD-CD RWドライブ内臓
USB、ネットワークポート
サーボ駆動 X/Yステージ スタンダード、305mm×155mm
X/Y分解能 1ミクロン
Z分解能 0.1ミクロン
位置戻り精度 25ミクロン±1ミクロン
ループハイト測定 可能
フォースプロファイル 可能
世界規格対応 Mil Std 883, Mil Std750, ASTM, JESD22-B117, JESD22-B116
CEマーキング、RoHS対応


装置本体寸法 及び ユーティリティー

本体寸法  高さ-560mm, 25インチ
幅 -432mm,17インチ
奥行き-585mm,23インチ
重量 55kg
電源 110~220VAC 50・60HZ
ドライエアー 60~80psi
真空 500mmHg

03-3263-666203-3263-6662

※営業部直通(9:00~17:00)