フリップチップ、共晶、超音波、熱圧着、エポキシボンディングと、目的に合ったボンディングがヘッドの交換を行うだけで可能です。 ハーフミラービューイングシステムを使用する事で実現した高いプレースメント精度、抜群の操作性を持ったセミオートマチックダイボンダーです。
使い易さと位置出し精度に優れたマニュアル式フリップチップダイボンダーです。
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
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