ユニバーサルダイボンダー Model 860 Eagle

フリップチップ、共晶、超音波、熱圧着、エポキシボンディングと、目的に合ったボンディングがヘッドの交換を行うだけで可能です。
ハーフミラービューイングシステムを使用する事で実現した高いプレースメント精度、抜群の操作性を持ったセミオートマチックダイボンダーです。

製品概要・仕様
製品概要

●ハーフミラー式ビューイングシステム
●高精度サーボモーター使用 (Z駆動)
●自動制御温度コントロール (ステージ / コレット温度)
●ボンド加重選択 (15 g ~ 700 g または 50 g ~ 10 kg)
●超高精度リニアスクラブボンドヘッド (スタート位置再現性 ± 1 ミクロン以内)
●シングルまたはデュアルホットガスヒーティングシステム
●ダイピックアップステージ 4 インチトレー、2 インチトレー、カスタム仕様可
●ボンド加重、温度プロファイル、プロセスタイム、マシンサイクルは自動制御
●急速加熱ステージ (Max 400 ℃) 、通常加熱ステージ (Max 450 ℃) 及び各種クーリングステージ
●加熱式ダイツール (コレット) Max 350 ℃
●プリフォームツール
●ダイレクトビューイング マイクロスコープ (オプション)

仕様

チップサイズ 0.15 ~ 25.4 mm
ボンディング精度 ± 5μm


【ユーティリティー】

エアー 0.42 Mpa
真空 68 kPa
窒素 0.28 MPa
電源 110 V 10 A 50 / 60 Hz
サイズ 914 (D) ×1016 (W) ×914 (H) mm
重量 227 kg


※この製品はデモンストレーションが可能です。ご相談ください。

03-3263-666203-3263-6662

※営業部直通(9:00~17:00)