シンプルな設計ながら、豊富なオプションを取りそろえた安価で使いやすい装置です。 特に少量多品種生産に向き、装置セットアップ及び調整も非常に容易でオペレーターの手を煩わせることがありません。
製品概要
・ノンコンタクト
チップ表面への接触が不可能なデバイス（GaAS、MEMS、センサーデバイス等）には最適です。
・チップ裏面検査
トレー詰め前、チップ裏面の汚れ、欠け、傷、ノリ残りの検査が可能です。
・側面検査
チップ側面の欠け、割れ、汚れの検査、仕様により数種類の照明及び、倍率が選択可能
ライン組換時の移設も容易
・高精度ダイ絵ジェクト
デリケートなデバイスのピックアップに合わせた、高精度なエジェクターヘッドを取り揃えております。ニードルの突き上げスピード、ストローク等、精度の高い調整が可能です。
・ダイ・インバーター
ウェハーチップの表裏反転機構が可能です。
仕様
| 対応ウエハサイズ | 200mmまで対応 |
|---|---|
| チップサイズ | 0.15 mm ～ 25.4 mm |
| トレーサイズ・枚数 | 2"□ 4"□ |
| スループット | 700~1,300 hour/chip（チップサイズによる） |
| 真空 | ８４．７KPa以上 |
| 装置寸法 | 1,120(W) ×830(D) ×762(H) ㎜ |
| 重量 | 70 kg |
| オプション | 別途相談 |
